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以下为讨论实录

杨磊：认识大同（陈大同）和志雄都十多年了，十多年前可能投资芯片领域的公司，我经常说是一大饭桌十来个人将近二十个人，到五年前的时候就只剩下一个小饭桌了，减少一半。今天我们看着一个大会场，有很多感概，同时我也有很多不安，所以我想先从历史跟大家做一些分享。

首先问下两位，这么多年创业和投资看到了什么？经历了什么？有什么特别希望跟在座诸位分享的？

陈大同：感触非常多，谈芯片，这也是今年的热点。

从历史上来说，中国真正芯片业起来是2000年以后，大量海归回来之后起来的，在那之前是一个封闭系统。有多少年，没有风险投资来投资芯片产业，国内绝对没有。

我们2000年回来是带着硅谷的投资回到国内来创业，真正起来是跟VC相关，2005年开始美元基金起来了，才有真正第一波大规模海归创业潮做半导体，但是当时目标都是瞄准到海外，因为都是美元基金，国内资本市场完全没开放，不可能在国内做。

第二波真正起来是2009年创业板起来之后，出现了许多人民币基金，包括在座这些基金，资金是创业的一个源泉，所以才非常蓬勃。

在我回国那年，只有个位数字半导体设计公司，2005年之后就变成了五六百家，美国硅谷从来没超过100家。今天据说是2000多家，所以非常感慨这个变化，资本市场促进了整个产业发展，而且我回国那年整个中国半导体设计公司一年产值不到1亿美金，今年大概会是400多亿美金，这个变化非常大。

周志雄：各位好，我其实也很感慨，我对杭州还是很有渊源的，1995年从美国回来之后，加入的公司是UT，在杭州它在阿里之前是比较出名的一个创业公司，我当时负责管理UT大股东软银在中国的投资，这是第一个渊源。

第二个渊源是1999年我加入软银中国之后，其实第一个会就是安排中国的创业公司见软银的日本团队，其中五个公司之一是阿里，最后终于是投成功，也是经历了很多年。

因为我原来是做半导体的，所以我是在软银赛富时代就开始投芯片的，那是2005年前后。说实话感触良多：

今天这个机会带动两个趋势：

今天这个时刻我们谈了好长时间过去，接下来展望一下未来，今天我们这个时点其实是一个特别多变的时代，这个变化是多层次的。刚才红杉资本中国基金合伙人周逵也讲过，科技的变化，不管是5G，人工智能、物联网都对我们的生活有非常大的影响。同时今天国际环境也是非常复杂多变，中国整个经济也处在转型升级和求变的时间点，所以非常的复杂。

在这么复杂的、波涛汹涌的时代，我特别希望大同、志雄给大家指点迷津，到底机会哪里？挑战在哪里？对创业者有没有些许的告诫或者期许？

陈大同：现在的时间点是一个巨变的时间点，而且我们认为是黄金十年、二十年真正出现了。

这里面包括几方面的因素：

第一，创业者成熟了。

十年前半导体创业公司80%以上是海归，因为国内没这个产业。现在八九成的创业者都是本土创业，海归是见过市面，又有技术，又做产品，但是他们有三个问题：

1、没有卖过东西，不懂销售，不懂市场；

2、没有管理过团队，回来之前基本都是工程师；

3、没有混过江湖，中国市场江湖完全跟海外不一样，要想落地、本地化海归公司都得走几年弯路才能找到路，只要活下来都还不错，这就是为什么做得很痛苦。

我们之前合作几个公司，包括我们跟北极光、志雄这边都是前面走弯路，走弯路之后才回来。你会发现本土的创业者特点是，对市场比较准，而且现在许多创业者都是从原来大公司出来的自身客户有许多资源，也懂产品，但往往技术的领先性这方面还差一点，这个是他们的特点。

所以，最近几年出来的公司可能上市时间会大大缩短。

其中还包括一个很重要的因素，中国的资本市场是你能投进去但是退不出来，我们有好多年投的公司做得这么好，整个上市排了三年半才上市，中间经历过两次IPO终止，所以特别特别痛苦，跟美国6-9个月是没法比的。我们一直在呼吁，你必须要给中国高科技、硬科技要有一个绿色通道，一直没有，但是这回不一样了。

今年的科创板我们认为是一个重大的突破，半导体企业前面好多年没有IPO的公司，停了好多年。从2016年又开始有，但是2016、2017、2018每年顶多1-2个上市，今年科创板已经有6家上市，加上并购跟之前主板上市的企业，到目前为止已经有十家公司了，真正体现了资本市场上对于硬科技的认可。

从投资这个角度来说，机会也带来了，由于一定会出现一些在4-6年就能上市的半导体公司，这是一个新的情况，还挺令人鼓舞的。

周志雄：刚才杨磊说了，我们以前的国内半导体公司主攻低端代替国外的产品。在美国基本上半导体芯片产业都已经是一个巨头的产业，起码得有上万个员工，每个产品起点的收入是几亿美元到十亿美元起。

在国内我们觉得现在的机会其实是有几点：

中国可能会出现这样的机会，这个机会可能会成为各个分领域，刚才跟杨磊聊了一下，可能有三四十个，这种领域其实还是蛮多的。

跟今天切题一点，就是余杭这样的地方或者杭州吧，有那么三个比较大的客户，对于AI芯片来说有三个大客户，一个是阿里，一个是海康，一个是大华。芯片产业其实最需要做的一件事是离客户近，如果能够通过离客户近把资本聚集起来，能够有足够多的人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。

另外加一条，最近国际形势的变化，我们很多在海外工作二十三十年，已经成为某一个技术领域的领头人，但是现在觉得出于未来发展愿意回到国内，这个趋势越来越明确了。反而国际并购的机会越来越困难了。

如果我们有一个足够方便的地域，比如刚刚说开始修西溪站了，离客户近，资本能够聚集，有科创板我觉得是一个非常大的机会。

杨磊：总结一下，志雄刚才讲的场景，中国最丰富的是客户的场景，大同讲的是资本市场打通。我觉得在这么大一个会场也不缺资本，人才基本上也到位了，而且回来创业的人的素质都在不断地提高。

我再加一个，也是我们自己的分析，第一波比较大的半导体上市的公司或者退出的公司，一个是展迅，一个是兆易创新，大概很长时间都在300亿人民币。我们今天看科创板这些公司估值挺高，咱们就算打五折，好多也是300亿以上，所以我已经看到这个趋势。从我们被投资的很多公司，现在这些公司的产品我感觉是世界一流了，确实是看到了很多希望。

最后用一分钟时间，每人简单预测一下15-20年中国半导体的现状。

陈大同：中国的机会在十年前，大部分半导体方面机会还都是国产替代，因为我们的短板还太多。但是现在出现新的机会了，就是创新，当然创新是从微创新开始。我们有自己的需求，根据自己的需求来做一些微创新，比如说蓝牙耳机这种微创新。从国产替代到微创新是一个很大的变化，这是我们一个大的机会。

大概在一年半以前，中美贸易争端刚开始的时候有一个预测，说设计行业5-10年才能追上，制造是10-15年才能追上，设备材料需要10-20年才能追上。现在感觉由于有了中美贸易战，变成了全民抗战全面开放的时候，这个时间点有可能大大的加速。 

周志雄：我从另外一个角度来说，今天半导体行业国内还是低端替代国外产品为主，我们给十年、二十年，我认为在国内市场中端应该能拿下来。可能最高端我觉得十年后还是不能完全拿下来。

当然还有一些比较有挑战的现在大家关注的还是比较少，比如说光电、激光器件这类还是很核心的东西也比较有机会，现在大家关注的还是硅芯片领域。我预测，十年二十年国产设计产品化在国内市场可占到2/3，中低端应该全占了，高端可以分一半或者1/3。

杨磊：因为半导体像一个鸭蛋一样的，其实低端比较少，中端是一个巨大肚子，高端也比较少，那基本上中国能占50%。所以预祝半导体产业能够很好的发展，也预祝各位创业者和投资人，能在这个过程中能够有很好的收益，很大的成功，谢谢大家！